半導(dǎo)體芯片、電子元器件、PCB 板、新能源電子部件在研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)檢全流程，溫濕度、快速溫變、高溫老化是必做可靠性驗證，直接決定產(chǎn)品良率與使用壽命。
1.行業(yè)高頻試驗場景
芯片/元器件高低溫環(huán)境適應(yīng)性測試：模擬高溫、低溫工況，驗證器件存儲、工作狀態(tài)下的性能穩(wěn)定性
快速溫變沖擊測試：模擬溫度驟升驟降場景，檢測半導(dǎo)體封裝、焊點、材料抗熱震能力
高低溫濕熱可靠性測試：驗證潮濕環(huán)境下電子元件絕緣性、防腐蝕、防短路性能
高溫老化/壽命測試：加速電子部件老化，預(yù)判使用壽命，篩選不良品
車載電子環(huán)境模擬測試：滿足車規(guī)級電子元器件嚴(yán)苛環(huán)境試驗要求
2.典型測試目的
符合GB/T 2423.1/2/3 高低溫、濕熱試驗標(biāo)準(zhǔn)
符合GJB 150.3/4、GJB 360.8 軍工/車載電子試驗要求
滿足IEC 60068 國際電工委員會環(huán)境試驗規(guī)范
核心目的：驗證環(huán)境耐受性、排除早期失效、保障長期穩(wěn)定運行、符合出貨認(rèn)證
